칩렛·광 인터커넥트 시스템 연구실 백세린 교수의 칼럼입니다. 1.4nm 공정 이후 성능은 패키지 안의 연결에서 나온다는 관점에서 교육과정의 변화를 제안합니다.

자세한 내용은 연구실 홈페이지와 첨부 자료를 참고하십시오.

문의: 컴퓨터공학부 행정실 (02-880-XXXX, cse@example.snu.ac.kr)